성분 포장의 건축은 PCB 디자인에 있는 중요한 연결입니다. 작은 과오는 전체적인 널 일할 수 및 심각하게 연기될 것이다 제한 시간이 없습니다 원인이 될지도 모릅니다. 전통적인 장치의 포장 도서관에는 그것의 자신의 CAD 공구가 있고, 또한 본래 디자인 문서 및 참고 디자인 근원 도표에서 얻어질 수 있습니다.

다음과 같이 도표를 가진 포장 이름:

1.The 트랜지스터

2.The 결정

3.The 유도자

4.The 연결관

5.Discrete 성분

6.The 트랜지스터

7.The 가변 용량

8.Digital 관

9.Adjustable 저항

10.Resistance

11.Row 유형 저항

12.Relays

13.Switches

14.Jump 선

15.The 직접 회로

16.1.5mmBGA

17.1mmBGA

좋은 자격이 된 장치 포장은 뒤에 오는 조건을 충족시켜야 합니다:

1. 디자인한 용접 패드는 표적 장치 핀의 길이, 폭 및 간격을 두기의 차원 요구에 응해야 합니다.
핀 자체에 기인한 크기 과실이 정확하고, 상세한 성분 및 연결관을 위한 디자인에서 - 특히 고려되어야 한다는 것을 특히, 유의하십시오.

그렇지 않으면, 그것은 때때로 용접하는 성분의 동일한 모형의 들어오는 물자의 다른 배치로, 이끌어 낼지도 몰라습니다 수확량을 높습니다, 때때로 그것입니다 큰 생산 질 문제 가공하!
그러므로, (장치 패드 크기 디자인의 대부분의 큰 제조자를 위해 적당한) 겸용성 디자인을, 아주 중요합니다 덧대십시오!

이것을 위한 가장 간단한 필요조건 그리고 시험은:
장치의 각 핀이 대응 패드 지역에 있는 경우에, 관측을 위한 PCB 널의 패드에 목표 장치를 두십시오.
이 용접 패드의 포장 디자인은 다량 문제 없이 기본적으로 입니다. 다른 한편으로는, 몇몇이의 핀 좋지 않은 패드에 없는 경우에.

2개의 용접 패드의 디자인에는, 극성 ID의 방향을 확인하게 쉬운 명확한 방향 ID가, 가급적이면 일반 있어야 합니다. 그렇지 않으면, 참고를 위한 PCBA의 자격이 되는 육체적인 표본이 없을 때,
가공하는 용접, 하는 제삼자 (SMT 공장 또는 개인적인 하청함) 틀린 문제를 용접하는 극성 일어나는 것은 쉽습니다 용접 반전!

3개의 패드의 디자인은, 특정한 PCB 선 공장 자체 가공 모수, 필요조건 및 기술에 따를 수 있어야 합니다.
예를 들면, 등 패드 선, 행간, 특성의 길이 및 폭의 크기를 디자인할 수 있습니다. PCB의 크기가 큰 경우에, 질 또는 사업 협력 문제 때문에 PCB 공급자를 바꿀 때 시장에 있는 대중 및 일반적인 PCB 공장의 과정에 따라 디자인하기 위하여, 양자택일 PCB 제조자의 부족 때문에 생산 일정을 연기하기 위하여 건의됩니다.