최근 외국 언론 보도에 따르면 올해 코로나19 사태는 많은 기업의 연간 계획에 다양한 영향을 미쳤고, 이로 인해 출하량이 감소하고 수익이 감소했습니다.하지만, 5G, 홈 오피스 및 데이터 센터 산업에 의해 주도, 칩 OEM 사업은 영향을받지 않았습니다, 그리고 이전 년과 비교하면,올해 칩 OEM의 성능이 크게 향상되었습니다..
최근 연구소의 보고서에 따르면 2020년까지 글로벌 OEM 칩의 출력 가치는 전년 동기 대비 17% 증가한 700억 달러에 달할 것입니다.2021년에는 전체 생산량이 더욱 증가할 것으로 예상됩니다.전년 동기 대비 6.8% 증가한 747억 달러에 달했습니다.

OEM 칩의 생산량은 올해 5G 시장의 급속한 발전과 가정 사무실, 데이터 센터, 클라우드 컴퓨팅 및 기타 비즈니스의 급속한 홍보로 인해 증가했습니다.

IC 인사이트의 보고서도 이 평가를 뒷받침합니다. 5G 스마트폰 애플리케이션 프로세서와 다른 통신 장비에 대한 증가하는 수요 덕분에,순수한 웨이퍼 발사 시장의 크기는 1 년 전보다 올해 19% 성장할 것으로 예상됩니다.2014년 이후 가장 높은 수준인 18%에 도달했습니다.

그 중에는TSMC, UMC, SMIC그리고 다른 사람들.

급속한 성장은 주로 5G 스마트 폰 출하의 급속한 성장에 의해 주도되었습니다. IC 인사이트는 2020년에 5G 휴대 전화 출하량이 2억 대에 달할 것이라고 예측했습니다.2019년보다 10배 증가한5G 시장의 힘은 또한 발전 산업을 새로운 수준으로 끌어 올리고 있습니다.
올해 하반기에 시장에 관해서는 일부 관련 기관은 칩 수요가 계속 강화 될 것이라고 예측하고 반도체 공급망 또한 주문을 증가시키고 있습니다.이 부분의 인벤토리를 늘리기 위해 자신을 위해, 그리고 칩 OEM의 생산 용량이 올해 하반기에 강화되는 것을 방지하여 제품 공급 지연을 유발합니다.

핀 헤더, 여성 헤더, 박스 헤더, 이젝터 헤더, FFC, FPC, USB 및 RJ 시리즈 및 터미널 블록 커넥터와 같은 상대적인 구성 요소에 대한 요구가 더 많을 것으로 기대됩니다.