부품 포장재의 구성은 PCB 설계의 중요한 연결고리입니다. 작은 실수로 인해 전체 보드가 작동 할 수 없으며 제한 기간이 심각하게 지연 될 수 있습니다.기존 장치의 포장 라이브러리는 자체 CAD 도구가 있습니다., 또한 원본 설계 문서 및 참조 설계 원본 다이어그램에서 얻을 수 있습니다.

다음 그래픽과 함께 패키지 이름:

1트랜지스터

2크리스탈들

3- 인덕턴스

4- 커넥터

5.분석된 구성요소

6트랜지스터

7변수 용량

8디지털 튜브

9조절 가능한 저항

10저항

11. Row 타입 저항

12리레이

13- 스위치

14- 점프 라인

15- 통합 회로

16.1.5mmBGA

17.1mmBGA

좋은 품질의 제품 패키지는 다음 조건을 충족해야 합니다.

1설계 된 용접 패드는 목표 장치 핀의 길이, 너비 및 거리의 차원의 요구 사항을 충족해야합니다.
특히, 핀 자체로 인한 크기 오류가 설계에서 고려되어야한다는 점에 유의하십시오 - 특히 정확하고 상세한 부품 및 커넥터.

그렇지 않으면 같은 모델의 부품의 다양한 입수 물품 대량으로 이어질 수 있습니다. 때로는 용접 처리 생산량이 높고 때로는 큰 생산 품질 문제가 있습니다!
따라서 패드 호환성 설계 (대부분의 대형 제조업체에 적합한 장치 패드 크기 설계) 는 매우 중요합니다!

가장 간단한 요구 사항과 테스트는 다음과 같습니다.
장치의 각 핀이 해당 패드 영역에 있는 경우, 관찰을 위해 PCB 보드의 패드에 객체 장치를 배치합니다.
이 용접 패드의 포장 디자인은 기본적으로 큰 문제가 없습니다. 반면에, 일부 핀이 패드에 있지 않다면, 그것은 좋지 않습니다.

2, 용접 패드의 설계, 명확한 방향 식별, 바람직하게 일반, 편성 식별 방향을 쉽게 식별해야합니다.PCBA를 기준으로 하는 적정 물리적 샘플이 없는 경우,
제3자 (SMT 공장 또는 민간 아웃소싱) 가 웰딩 처리를 하기 위해, 그것은 쉽게 발생 극성 웰딩 역, 웰딩 잘못된 문제!

3, 패드의 디자인은 PCB 라인 공장 자체의 특정 처리 매개 변수, 요구 사항 및 기술을 준수 할 수 있어야합니다.
예를 들어, 패드 라인의 크기, 라인 간격, 문자 길이와 너비 등을 설계할 수 있습니다. PCB의 크기가 큰 경우,그것은 시장에서 인기있는 및 일반적인 PCB 공장의 과정에 따라 설계하는 것이 좋습니다., 품질 또는 비즈니스 협력 문제로 PCB 공급자를 변경할 때 대체 PCB 제조업체의 부족으로 인해 생산 일정을 지연시키기 위해.