스마트폰, 휴대용 기기, 웨어러블 기기의 인기에 따라 전자 제품은 점점 더 보드 커넥터를 사용하게 될 것입니다.소비자들에게는 새로운 세대의 멋진 제품 경험을 추구하는 것이 더 얇은 휴대용 제품을 보유하는 것이 추세에 맞추는 것입니다.하지만 전자제품 제조업체들은 초얇은 전자제품의 내부 연결을 안정적으로 만드는 것이 큰 과제입니다.보드 커넥터는 두 개의 PCB 또는 PCB와 FPC를 연결하는 데 사용됩니다.그래서 콘넥터의 플라스틱 몸과 터미널은 엄격한 요구 사항이 있습니다.2개의 보드 커넥터들이 조합되어 사용되죠.보드 커넥터 기술 특징 1, 첫째는 " 부드럽고 유연한 연결, 쉽게 설치, 쉽게 해체.2. 오늘날의 보드 커넥터는 매우 낮은 높이입니다. 몸의 두께를 줄이기 위해, 세계에서 가장 낮은 보드 커넥터의 보드 높이는 0.6mm입니다.연결의 목적을 달성하기 위해 제품의 두께를 최소화하기 위해, 초얇은 휴대 전화 시장의 수가 증가하고 있습니다.3, 접촉 구조, 우수한 환경 저항, 부드러운뿐만 아니라 높은 신뢰성 접촉의 사용 "강한 연결", 소켓과 플러그의 합력 힘을 향상,고정 금속 부품과 접촉 간단한 잠금 메커니즘을 통해, 동시에 그룹의 합동 힘을 향상, 더 클로크 현실을 만들 때.동시에, 일부 제조업체는 두 개의 접촉 구조를 제공하여 접촉 신뢰성을 향상시킵니다.4, 핀 간격은 점점 좁아지고 있습니다, 현재 휴대 전화는 주로 0.4mm에 기반하고 있습니다, 이제 파나소닉, JAE 및 다른 제조업체는 0.35mm 간격을 개발했습니다,업계에서 지금까지 보드 커넥터애플 휴대 전화 및 국내 고급 모델의 주요 사이의 0.35mm 거리, 그 응용 프로그램은 지난 2 년의 추세가 될 것입니다, 가장 작은, 가장 높은 정확도,높은 성능, 그러나 패치는 높은 기술 요구 사항의 완전한 집합을 형성하는 것은 많은 커넥터 제조업체가 극복해야하는 장소입니다, 그렇지 않으면 제품은 매우 낮을 것입니다.5SMT 공정의 요구 사항을 충족하기 위해, 터미널 용접 영역의 전체 제품은 엄격히 좋은 coplanar 특성을 갖추어야합니다. 일반적으로 0.10mm (최대) 동면적 재산 산업 표준, 그렇지 않으면 PCB 제품의 열 및 사용이 좋지 않을 것입니다.6 보드 커넥터 기술 특성, 회로 커넥터에 전류 기술에 대한 새로운 요구 사항을 제시, 0.6 mm 높이의 monomer 제품 0.4 mm 이하입니다,어떻게 제품의 두께와 금으로 칠 된 진료가 상승하지 않도록하는 방법, 커넥터 소형화 핵심 문제는 현재 산업 관행은 레이저 빔을 통해 금속 틴을 돌리는 것입니다하지만 기술에는 결함이 있습니다., 레이저는 니켈 층을 손상시킬 수 있고, 구리를 공기, 강성 및 부식에 노출시킬 수 있습니다.현재, 일본 마쓰시타 전기 가구는 0.08mm 미만의 니켈 노출로 바늘의 뿌리를 전극화하여 이 문제를 성공적으로 해결했습니다.현재 국제적인 개인 기술력만 0.08mm 니켈 노출 영역을 달성 할 수 있습니다.7이제 다른 점은 보드 커넥터가 간단한 회로 구조로 설계될 수 있다는 것입니다.단열벽을 커넥터의 하위 표면에 배치함으로써 PCB 보드 정렬은 커넥터의 하위 표면에 배선을 운반하기 위해 금속 단말기에 닿지 않습니다.PCB의 소형화를 촉진시키는.8, 많은 년 전에 보드 커넥터와 비교하면, 현재의 커넥터는 절반 또는 더 작습니다, 그래서 조립은 입구 각도와 정렬되어야 합니다, 그리고 그 다음 의무적 인 감소,제품으로 인한 부착으로 인한 제품 손상을 피하기 위해.(우트라 얇은 접착제 및 판 접착제에서는 인력 교육 후 인덕션을 수행하여 생산 효율성을 더 향상시킬 수 있습니다.Shenzhen jinweiyi electronics co., LTD. 12년 이상의 업계 경험을 가진 FPC/FFC와 같은 보드와 보드 연결 장치 제품을 제조하고 판매하는 전문업체입니다.자동 생산 라인 및 완전한 시험 장비, 우리의 제품은 업계에서 좋은 평판을 얻었습니다.협력을 논의하는 새와 오래된 친구 환영!