최근에, 외국 언론 보도에 따르면, coVID-19 발병은 올해에 감소된 출하와 더 낮은 수익의 결과를 초래한 계속 변화하는 온도에 대한 많은 기업의 연례 계획에 영향을 미쳤습니다.그러나, 5G, 본점과 데이타 센터 산업에 의해 가동되어 칩 OEM의 사업은 영향을 받지 않았고 지난 해와 비교해서, 칩 OEM의 성능이 올해에 의미 심장하게 향상되었습니다.
연구소에 의한 최근 보고에 따르면, 세계적 OEM 칩의 출력치는 17% 전년 대비 위로, 2020년까지 700억 미국 달러에 도달할 것입니다.그리고 총샌산량은 2021년에, 6.8% 전년 대비에 의해, 또는 747억달러에 더욱 상승할 것으로 예상됩니다.

OEM 칩의 출력은 올해에 5G 시장의 급격한 발달과 홈 기반 사무실, 데이타 센터, 클라우드 컴퓨팅과 다른 사업의 빠른 승진으로 인해 주로 상승했습니다.

IC 인사이트에 의한 보고서는 5G 스마트폰 응용 프로그램 프로세서와 다른 원거리 통신 장비에 대한 증가하는 수요의 덕택으로, 순수한 웨이퍼 주조 시장의 크기가 18 퍼센트의 2014년 이후 그것의 최고 수준을 이르면서, 1년 전으로부터 올해에 19 퍼센트가 성장할 것으로 기대된다고 말하면서 또한 이 평가를 지원합니다.

이것들은 TSMC, UMC, 스믹과 다른 사람을 포함합니다.

빠른 성장은 주로 5G 스마트폰 출하의 빠른 성장에 의해 가동되었습니다. 5G 휴대폰 출하가 2020년, 2019년으로부터의 10 배 증가에 2억 대에 도달할 것이라고 IC 인사이트는 예상했습니다. 5G 시장의 힘은 또한 최고치에 세대 산업을 추진하고 있습니다.
그 해의 후반부에 시장에 대해서 말하자면, 칩 수요는 계속해서 강화될 것이라고 약간의 관련 기관은 예상하고 반도체 공급망이 또한 주문을 증가시키고 있고, 그렇게에 관한 스스로 이 부품에 대한 재고를 증가시키고, 제품 납기 지연을 원인이 되면서, 그 해의 후반부에 강화되는 것으로부터 칩 OEM의 생산력을 방지합니다.

희망적으로 핀헤더, 여성 헤더, 박스 헤더, 방출기 헤더, FFC, FPC, USB와 같은 상대성분에 대한 더 많은 수요와 RJ 시리즈와 단자 블록 커넥터일 것입니다.