얇은 피치 1.27mm 듀얼 라인 SMT 남성 핀 헤더 커넥터 컴팩트 PCB 표면 마운트 디자인

당사의 1.27mm 미세 피치 듀얼 로우 SMT 수 커넥터는 까다로운 전자 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 보드 간 및 와이어 간 연결을 위해 설계된 정밀 엔지니어링 상호 연결 솔루션을 나타냅니다. 고온 PA6T 열가소성 절연체와 정밀 스탬핑된 황동 접점으로 제조된 이 커넥터 시리즈는 광범위한 작동 조건에서 일관된 전기적 성능을 제공합니다. 모든 커넥터는 접촉 저항 측정, 절연 저항 테스트 및 확대 검사를 포함한 엄격한 품질 검사를 거쳐 국제 표준 준수를 보장합니다.

접점 시스템은 니켈 언더플레이트 위에 선택적 금 또는 주석 도금이 된 고전도성 황동 합금 핀을 사용하여 우수한 내식성과 업계 벤치마크를 초과하는 신뢰할 수 있는 결합 사이클을 제공합니다. 당사의 자동화된 조립 라인은 정밀 삽입 기술을 사용하여 일관된 핀 정렬 및 평탄도를 보장하며, 이는 대량 생산 환경에서 성공적인 PCB 장착에 중요한 요소입니다. 절연체 본체는 30% 유리 섬유로 강화된 UL94V-0 등급 PA6T 재질로 성형되어 105°C의 연속 작동 온도까지 뛰어난 열 안정성을 제공하면서 치수 정확도를 유지합니다.

• 초소형 풋프린트: 1.27mm 피치는 표준 2.54mm 피치 커넥터에 비해 50%의 공간을 절약하여 소형화된 전자 제품을 위한 고밀도 PCB 레이아웃을 가능하게 합니다.
• 정밀 마이크로 접점: 0.40mm x 0.40mm 사각형 핀 단면과 엄격한 치수 공차는 해당 1.27mm 암 커넥터와의 안정적인 결합을 보장합니다.
• 로우 프로파일 디자인: PCB 표면 위 절연체 높이가 1.5mm로 슬림한 인클로저 디자인에 적합하며, 1.0mm까지 가능한 초저 프로파일 변형도 있습니다.
• 신호 무결성 최적화: 핀 길이 감소 및 일관된 임피던스 특성은 차동 쌍 구성에서 최대 3Gbps의 고속 디지털 신호를 지원합니다.
• 산업용 온도 범위: -55°C ~ +125°C에서 안정적으로 작동하여 항공 우주, 다운홀 드릴링 및 언더후드 자동차 애플리케이션에 적합합니다.
• 테이프 앤 릴 정밀도: 0.15mm 위치 정확도를 갖춘 포켓 디자인은 20,000 CPH 이상의 배치 속도에서 일관된 픽앤플레이스 성능을 보장합니다.

1.27mm 미세 피치 핀 헤더는 차세대 소형 전자 제품에 필수적이며, 여기에는 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 모듈 상호 연결, 웨어러블 건강 모니터링 장치, 스마트폰 카메라 모듈 테스트 고정구 및 소형 FPGA 메자닌 카드가 포함됩니다. 감소된 피치는 IoT 엣지 컴퓨팅 모듈, 휴대용 분광 계측기 및 PCB 공간의 모든 밀리미터가 중요한 소형 드론 항공 전자 장치에서 높은 핀 수 연결을 가능하게 합니다. 이러한 커넥터는 또한 5G 밀리미터파 안테나 배열 보정 인터페이스 및 밀집되고 임피던스 제어된 연결이 필요한 위상 배열 레이더 모듈 상호 연결에서 채택이 증가하고 있습니다.

178mm 또는 330mm 릴에 16mm 폭의 엠보싱 캐리어 테이프로 포장되며, 핀 수에 따라 릴당 500~1000개. MSL 3 요구 사항을 충족하는 방습 백에 건조제와 함께 진공 밀봉됩니다. 각 릴 라벨에는 자동 추적을 위한 2D 데이터 매트릭스 코드가 포함되어 있으며, 첫 번째 패스 조립 수율 최적화를 보장하기 위해 상세한 솔더 스텐실 조리개 설계 권장 사항과 리플로우 프로파일 지침을 제공합니다.

당사의 제조 시설은 ISO 9001:2015 인증 품질 관리 시스템 하에서 운영되며, 원자재 수령부터 완제품 출하까지 포괄적인 추적성을 제공합니다. 각 생산 로트는 통계적 공정 제어 모니터링을 거치며, 요청 시 적합성 인증서 문서를 제공합니다. 적시 납품 요구 사항을 지원하기 위해 표준 구성의 상당한 재고를 유지하는 동시에 특수 핀 길이, 도금 옵션 및 포장 형식에 대한 유연한 맞춤 설정을 제공합니다. 엔지니어링 샘플은 48시간 이내에 자격 테스트를 위해 제공되며, 당사의 기술 팀은 커넥터 선택 및 PCB 레이아웃 최적화를 지원하기 위해 애플리케이션 엔지니어링 지원을 제공합니다. 10년 이상의 커넥터 제조 전문성을 바탕으로 성능 기대를 뛰어넘는 상호 연결 솔루션을 제공하는 동시에 대량 생산 프로그램을 위한 경쟁력 있는 가격을 유지하기 위해 최선을 다하고 있습니다.