낮은 프로필 1.27MM 피치 오른쪽 각 SMD 여성 헤더 커넥터 듀얼 라이 금 플래시 초 얇은 PCB 디자인

CNJWY는 모든 밀리미터의 높이가 중요한 초슬림 전자 제품을 위한 궁극적인 솔루션으로 설계된 로우 프로파일 1.27MM 피치 직각 SMD 암 헤더 커넥터를 소개합니다. 보드 위 높이가 불과 3.5mm인 이 커넥터는 전체 두께 5mm의 슬림한 인클로저에서 수평 보드 간 연결을 가능하게 하여 최신 초경량 노트북, 태블릿 컴퓨터 및 슬림 프로파일 임베디드 시스템에 필수적입니다. 직각 SMD 설계는 PCB 표면에 평행하게 연결을 라우팅하여 기존 수직 커넥터의 수직 스태킹 높이 페널티를 제거하는 동시에 1.27mm 피치 간격으로 듀얼 로우 상호 연결 밀도를 유지합니다. 금 플래시 도금된 인청동 접점은 저레벨 신호 애플리케이션에서 안정적인 저저항 연결을 보장하며, PA6T 고온 하우징은 변형 없이 리드프리 SMT 리플로우 조립을 견딜 수 있습니다. 04P부터 80P까지의 듀얼 로우 구성은 소형 센서 상호 연결부터 공간 제약이 있는 임베디드 컴퓨팅 플랫폼의 고밀도 병렬 데이터 버스까지 포괄적인 설계 유연성을 제공합니다.

• 초저 3.5MM 보드 위 프로파일: PCB 표면 위 높이가 불과 3.5mm인 이 커넥터는 내부 공간이 심하게 제한된 최신 울트라북, 태블릿 및 슬림 IoT 게이트웨이의 까다로운 폼팩터 요구 사항을 충족하는 총 인클로저 두께 5mm의 제품 설계를 가능하게 합니다.
• 직각 공간 최적화: 90도 각도는 연결되는 커넥터를 수평으로 라우팅하여 PCB 위쪽의 수직 여유 공간을 제거합니다. 이를 통해 보드 가장자리 I/O 구성, 수평 도터 카드 스태킹 및 좁은 인클로저에서의 측면 액세스 커넥터 배치가 가능합니다.
• SMD 자동 조립: 갈매기 날개(Gull-wing) SMD 리드는 표준 솔더 페이스트 인쇄 및 리플로우 공정에 최적화되어 있습니다. 모든 리드에 걸쳐 0.10mm 이내의 평탄도가 유지되어 260°C의 최고 온도로 리드프리 리플로우 시 일관된 솔더 조인트 형성을 보장합니다.
• 1.27MM 미세 피치 밀도: 1.27mm 피치는 2.54mm 커넥터의 두 배에 달하는 상호 연결 밀도를 제공하여 약 50mm 길이의 커넥터에 최대 80개의 위치를 갖는 듀얼 로우 구성을 가능하게 하여 극도로 컴팩트한 PCB 레이아웃에서 복잡한 신호 라우팅을 지원합니다.
• 금 플래시 신호 무결성: 인청동 접점의 일관된 금 플래시 도금은 30mΩ 미만의 접촉 저항을 유지하여 슬림형 소비자 전자 제품에 일반적으로 사용되는 USB, MIPI 및 LVDS 신호를 포함한 고속 디지털 인터페이스의 신호 무결성을 보존합니다.
• PA6T 리플로우 신뢰성: 유리 섬유 강화 PA6T 절연체는 전체 SMT 리플로우 열 사이클 동안 정밀한 1.27mm 접점 피치 공차를 유지하여 로우 프로파일 커넥터 설계에서 연결 실패를 유발할 수 있는 조립 후 정렬 문제를 제거합니다.

로우 프로파일 1.27mm 직각 SMD 암 헤더 커넥터는 높이 제약이 주요 설계 고려 사항인 제품을 위해 특별히 설계되었습니다. 초경량 노트북 및 2-in-1 컨버터블 태블릿은 섀시 두께가 커넥터 높이를 4mm 미만으로 제한하는 내부 보드 간 연결에 이 커넥터를 사용합니다. M.2 및 mSATA 폼팩터의 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 모듈은 컴팩트한 스토리지 하위 시스템 통합을 위해 로우 프로파일 직각 커넥터를 활용합니다. 카메라 모듈 플렉스-보드 연결, 센서 허브 상호 연결 및 디스플레이 드라이버 보드 연결을 포함한 스마트폰 및 태블릿 내부 어셈블리는 초슬림 프로파일의 이점을 누릴 수 있습니다. AR/VR 헤드셋을 포함한 웨어러블 기술은 내부 센서 및 디스플레이 상호 연결을 위해 최소한의 커넥터 높이가 필요합니다. 제한된 장착 환경의 산업용 슬림 클라이언트, 디지털 사이니지 플레이어 및 팬리스 임베디드 PC는 I/O 보드 연결을 위해 로우 프로파일 커넥터를 사용합니다. 추가 응용 분야에는 드론 비행 컨트롤러, 자동차 인포테인먼트 모듈, 의료용 휴대용 진단 장치 및 인클로저 두께가 제품 사용 편의성과 시장 경쟁력에 직접적인 영향을 미치는 휴대용 테스트 장비가 있습니다.

CNJWY 로우 프로파일 직각 SMD 커넥터는 로우 프로파일 부품의 고속 자동 배치에 최적화된 테이프 앤 릴 포장으로 공급됩니다. 표준 릴 수량은 핀 수에 따라 800~2,500개이며, 16mm 또는 24mm 폭 캐리어 테이프에 330mm 직경 릴이 제공됩니다. 커넥터 본체의 진공 픽업 표면은 표준 SMT 배치 노즐에서 특수 공구 없이 안정적으로 취급할 수 있도록 설계되었습니다. 모든 부품은 IPC/JEDEC J-STD-020 MSL 레벨 3 표준에 따라 방습 백, 건조제 및 HIC 표시기와 함께 배송됩니다. 로우 프로파일 설계는 운송 중 리드 변형을 방지하는 맞춤형 포켓 형상으로 보호됩니다. 모든 생산 로트는 리드 평탄도, 0.10mm 공차 내의 본체 높이 확인 및 접점 정렬 측정을 위해 100% 자동 광학 검사를 거칩니다. CNJWY는 ISO9001:2015 인증 제조 공정을 유지하며 UL, SGS, ROHS 및 REACH 규정을 완벽하게 준수합니다. 맞춤형 보드 위 높이, 선택적 금 도금 옵션 및 애플리케이션별 절연체 색상은 OEM 엔지니어링 팀을 통해 제공됩니다. 표준 배송은 7-10 영업일이며 최소 주문 수량은 2,000개입니다.